线路焊接工艺技术求普及

2024-05-26 22:46:58 (25分钟前 更新) 467 6483
线路焊接是怎么做的?有哪些施工工艺?请问谁焊接锅线路板吗?求普及,谢谢

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将焊接方法分为弧焊、钎焊、气焊、电阻焊、固态焊、点焊、闪光焊、熔化气压焊以及其它焊接方法
(1)按族系法分
有熔化焊、固相焊和钎焊;
(2)按二元坐标法分
有高能束、电弧热、电阻热、化学反应热、机械能、间接热焊接法
将焊接方法分为弧焊、钎焊、气焊、电阻焊、固态焊、点焊、闪光焊、熔化气压焊以及其它焊接方法
(1)按族系法分
有熔化焊、固相焊和钎焊;
(2)按二元坐标法分
有高能束、电弧热、电阻热、化学反应热、机械能、间接热焊接法
皇冠家具厂 2024-05-26
这个行业还行,比较有发展前景,好好做可以拿产品奖金的,我就是做这个的,出来后比较好找工作,主要是钢铁一类的,不过我是做有色金属焊接。
这个行业还行,比较有发展前景,好好做可以拿产品奖金的,我就是做这个的,出来后比较好找工作,主要是钢铁一类的,不过我是做有色金属焊接。
实创佳人 2024-05-24
无缝线路焊接工艺
 一、钢轨铝热焊接工艺:
 (一)法国QPCJ钢轨铝热焊接工艺:
 1.法国QPCJ钢轨铝热焊接技术在中国:
 法国RAILTECH公司的钢轨铝热焊接技术暨快速预热(QP)+一次性坩埚(CJ)焊接工艺最初于1993年由中国铁道部原工务局引进,并通过铁道部科学研究院有关权位部门的检验和鉴定,在全路进行了推广应用。
 由于该焊接工艺具有焊接质量稳定、安全可靠、设备简单、快速方便、受人为因素干扰少等诸多优点,在近几年的时间内,已被各个铁路局的工务部门广泛的应用于区间无缝线路以及跨区间无缝线路的铺设,其显著的安全效果和经济效果深受个铁路局的普遍欢迎。除此之外,该焊接技术还被广泛地应用于断轨、断缝原位修复、道岔焊接等工作中。
 法国RAILTECH公司的钢轨铝热焊接技术在法国和许多其他国家的TGV高速铁路及普通铁路得到了广泛的应用。特别是其一次性坩埚工艺更是全世界首创,并获得专利;由于一次性坩埚不须清洁、烘干,对净化钢质、降低夹杂率、提高焊头质量十分有利;另外,使用完后被废弃的一次性坩埚,可被完全自然生物降解,对生态环境不会造成任何不利影响。
 2.法国RAILTECH公司的QPCJ钢轨铝热焊接工艺优点:
 (1)经济、省时:
 铝热焊接现场焊接时设备简单,携带方便,便于操作。
 (2)高质量、美观的焊头:
 铝热焊接焊后的完美冶金结构,确保了微观力学特性曲线达到最高级的各向同性性能。更多稳定的残余成分和分流塞的玻璃化使焊头中的金属夹杂大大降低。
 (3)高稳定性和一致性:
 QPCJ钢轨铝热焊接工艺特殊的热隔离结构可以提供热平衡的高稳定性和一致性。特别的焊剂以及稳定的浇注温度,使焊接的高质量指标得以保障。
 3.QPCJ钢轨铝热焊接工艺的13个步骤:
 (1)到焊接现场前的准备工作;  (2)在焊接现场的准备工作;
 (3)轨道的准备工作;  (4)钢轨端头的准备工作;
 (5)钢轨端头的对正;  (6)砂模的准备;
 (7)预热;  (8)焊药包的准备;
 (9)浇注;  (10)拆模与推瘤;
 (11)热打磨;  (12)冷打磨;
 (13)收尾工作。
 4.焊接数据表:
 中国用焊接数据表
 钢轨规格  焊接
 宽度  预热枪头高度  气压(KPa)  预热时间  拆模
 时间  推瘤
 时间  尖点高度
 氧气  丙烷  
S50  27±2  mm  40  mm  490  70  4分钟(轨头温度650~800℃)  5分钟  6.5分钟  1.6  mm
 S60  27±2  mm  40  mm  490  70  4分钟(轨头温度650~800℃)  5分钟  6.5分钟  1.6  mm
 备注:此表仅适用于采用QPCJ钢轨铝热焊接工艺专用材料和设备的焊接施工。
 
(二)德国施密特公司(THERMIT)钢轨铝热焊接工艺:
 1.简介:
 德国施密特公司是一家具有一百多年历史、国际著名的铁路设备供应商,其主要产品有钢轨铝热焊接剂及辅助设备、MT胶结绝缘接头、冻结接头等,在世界四十多个国家得到了广泛的应用。
 施密特铝热焊接工艺的方法有SmW-F侧浇注式焊接、SKV-F短预热焊接、SmW-F与SKV-F异型轨焊接、SKV-L宽缝焊接、鱼尾板焊接、轨头修补焊接等。
 2.SKV-F焊接工艺过程:
 (1)放置封箱泥垫板;  (2)万能夹紧组件;
 (3)预热器枪头调整;  (4)砂模安装;
 (5)装隔砂纸片;  (6)抹封箱泥;
 (7)挂灰渣盘;  (8)钢轨护盖;
 (9)装填焊剂;  (10)预热;
 (11)放置分流塞;  (12)点燃焊剂;
 (13)钢水浇铸;  (14)移去坩埚;
 (15)拆除砂模;  (16)推瘤;
 (17)热打磨;  (18)冷打磨;
 (19)最终扫尾。
 3.SKV-L宽缝焊接工艺过程:
 除以下内容外,其余工艺过程与上同。
 (1)钢轨对正:包括尖点调整和水平对正;
 (2)拆除砂模:浇铸完成后7~9分钟开始。
 4.焊接数据表:
 中国用焊接数据表(使用PD3、U71Mn焊剂)
 钢轨规格  焊接
 宽度  预热枪头高度  气压(KPa)  预热时间  拆模
 时间  推瘤
 时间  尖点高度
 氧气  丙烷  
S50  30±1mm  40  mm  300  100  5分钟(轨头温度650~800℃)  4.5分钟  6.5分钟  1.5~2mm
 S60  30±1mm  40  mm  300  100  5分钟(轨头温度650~800℃)  4.5分钟  6.5分钟  1.5~2mm
 备注:此表仅适用于采用施密特铝热焊接工艺专用材料和设备的焊接施工。
无缝线路焊接工艺
 一、钢轨铝热焊接工艺:
 (一)法国QPCJ钢轨铝热焊接工艺:
 1.法国QPCJ钢轨铝热焊接技术在中国:
 法国RAILTECH公司的钢轨铝热焊接技术暨快速预热(QP)+一次性坩埚(CJ)焊接工艺最初于1993年由中国铁道部原工务局引进,并通过铁道部科学研究院有关权位部门的检验和鉴定,在全路进行了推广应用。
 由于该焊接工艺具有焊接质量稳定、安全可靠、设备简单、快速方便、受人为因素干扰少等诸多优点,在近几年的时间内,已被各个铁路局的工务部门广泛的应用于区间无缝线路以及跨区间无缝线路的铺设,其显著的安全效果和经济效果深受个铁路局的普遍欢迎。除此之外,该焊接技术还被广泛地应用于断轨、断缝原位修复、道岔焊接等工作中。
 法国RAILTECH公司的钢轨铝热焊接技术在法国和许多其他国家的TGV高速铁路及普通铁路得到了广泛的应用。特别是其一次性坩埚工艺更是全世界首创,并获得专利;由于一次性坩埚不须清洁、烘干,对净化钢质、降低夹杂率、提高焊头质量十分有利;另外,使用完后被废弃的一次性坩埚,可被完全自然生物降解,对生态环境不会造成任何不利影响。
 2.法国RAILTECH公司的QPCJ钢轨铝热焊接工艺优点:
 (1)经济、省时:
 铝热焊接现场焊接时设备简单,携带方便,便于操作。
 (2)高质量、美观的焊头:
 铝热焊接焊后的完美冶金结构,确保了微观力学特性曲线达到最高级的各向同性性能。更多稳定的残余成分和分流塞的玻璃化使焊头中的金属夹杂大大降低。
 (3)高稳定性和一致性:
 QPCJ钢轨铝热焊接工艺特殊的热隔离结构可以提供热平衡的高稳定性和一致性。特别的焊剂以及稳定的浇注温度,使焊接的高质量指标得以保障。
 3.QPCJ钢轨铝热焊接工艺的13个步骤:
 (1)到焊接现场前的准备工作;  (2)在焊接现场的准备工作;
 (3)轨道的准备工作;  (4)钢轨端头的准备工作;
 (5)钢轨端头的对正;  (6)砂模的准备;
 (7)预热;  (8)焊药包的准备;
 (9)浇注;  (10)拆模与推瘤;
 (11)热打磨;  (12)冷打磨;
 (13)收尾工作。
 4.焊接数据表:
 中国用焊接数据表
 钢轨规格  焊接
 宽度  预热枪头高度  气压(KPa)  预热时间  拆模
 时间  推瘤
 时间  尖点高度
 氧气  丙烷  
S50  27±2  mm  40  mm  490  70  4分钟(轨头温度650~800℃)  5分钟  6.5分钟  1.6  mm
 S60  27±2  mm  40  mm  490  70  4分钟(轨头温度650~800℃)  5分钟  6.5分钟  1.6  mm
 备注:此表仅适用于采用QPCJ钢轨铝热焊接工艺专用材料和设备的焊接施工。
 
(二)德国施密特公司(THERMIT)钢轨铝热焊接工艺:
 1.简介:
 德国施密特公司是一家具有一百多年历史、国际著名的铁路设备供应商,其主要产品有钢轨铝热焊接剂及辅助设备、MT胶结绝缘接头、冻结接头等,在世界四十多个国家得到了广泛的应用。
 施密特铝热焊接工艺的方法有SmW-F侧浇注式焊接、SKV-F短预热焊接、SmW-F与SKV-F异型轨焊接、SKV-L宽缝焊接、鱼尾板焊接、轨头修补焊接等。
 2.SKV-F焊接工艺过程:
 (1)放置封箱泥垫板;  (2)万能夹紧组件;
 (3)预热器枪头调整;  (4)砂模安装;
 (5)装隔砂纸片;  (6)抹封箱泥;
 (7)挂灰渣盘;  (8)钢轨护盖;
 (9)装填焊剂;  (10)预热;
 (11)放置分流塞;  (12)点燃焊剂;
 (13)钢水浇铸;  (14)移去坩埚;
 (15)拆除砂模;  (16)推瘤;
 (17)热打磨;  (18)冷打磨;
 (19)最终扫尾。
 3.SKV-L宽缝焊接工艺过程:
 除以下内容外,其余工艺过程与上同。
 (1)钢轨对正:包括尖点调整和水平对正;
 (2)拆除砂模:浇铸完成后7~9分钟开始。
 4.焊接数据表:
 中国用焊接数据表(使用PD3、U71Mn焊剂)
 钢轨规格  焊接
 宽度  预热枪头高度  气压(KPa)  预热时间  拆模
 时间  推瘤
 时间  尖点高度
 氧气  丙烷  
S50  30±1mm  40  mm  300  100  5分钟(轨头温度650~800℃)  4.5分钟  6.5分钟  1.5~2mm
 S60  30±1mm  40  mm  300  100  5分钟(轨头温度650~800℃)  4.5分钟  6.5分钟  1.5~2mm
 备注:此表仅适用于采用施密特铝热焊接工艺专用材料和设备的焊接施工。
xiaoxiao765 2024-05-16
下面是焊接中使用点烙铁的方法和要求,至于电焊方面没什么涉猎。电烙铁是电子焊接中最常用的工具,作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接,其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了,因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。
   一般来说,电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了,功率过大容易烧坏元件,因为二极管、三极管结点温度超过  200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中,电烙铁功率要大些,可在35W-45W中选择,甚至可以更大。  值得注意的是,线路焊接时,时间不能太长也不能太短,时间过长也容易损坏,而时间太短焊锡则不能充分融化,造成焊点不光滑不牢固,还可能产生虚焊,一般来说最恰当的时间必须在1.5s~4s内完成。
   焊锡是一种易熔金属,最常用的一般是焊锡丝。焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起,焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在最常用的一般是含松香焊锡丝,但细分起来也颇有讲究,其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。
   另外值得一提的是吸锡器,其对于新手来说十分实用,初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是,吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。另外,吸锡器在拆除多脚集成电路器件时十分奏效有用,它能将焊点全部吸掉,而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了,用烙铁完全可以代替其功能,将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出
   焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。  清除焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。  元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
   做好焊前处理之后,就可正式进行焊接∶  (1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。  (2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。  (3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。  (4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。
   焊接质量-----焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量,其典型特征是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。  虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。  焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。
   如何拆换元件------其实拆换元件再简单不过了,用吸焊器很容易就能完成,将元件管脚上的焊锡全部吸掉,这里告诉大家一个小诀窍,现在的电路板大多做工精细,焊锡使用很少,很难熔掉,那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。  另一个方法就是前面提到的,直接使用电烙铁熔掉焊锡,但这样就存在不小的危险性,既要小心焊点没完全被熔掉,又怕接触的太久烧坏元件。常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉,当温度达到时,元件就会被拉出,但切记不要太用力了,否则管脚断在焊锡中就麻烦了。  当然,为保险起见,两种方法结合起来使用是再好不过了,因为有时由于元件插孔太小,吸焊很难被吸干净,此时撤走吸焊器就会粘住,故可以用电烙铁加热取掉。  焊接其实并没那么可怕,或许对新手来说,初试比较难以掌握,然而练得多也就自然熟练了。总之,对于喜爱动手的发烧友来说,只要你多多实践那么掌握其中的窍门是早晚的事。
下面是焊接中使用点烙铁的方法和要求,至于电焊方面没什么涉猎。电烙铁是电子焊接中最常用的工具,作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接,其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了,因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。
   一般来说,电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了,功率过大容易烧坏元件,因为二极管、三极管结点温度超过  200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中,电烙铁功率要大些,可在35W-45W中选择,甚至可以更大。  值得注意的是,线路焊接时,时间不能太长也不能太短,时间过长也容易损坏,而时间太短焊锡则不能充分融化,造成焊点不光滑不牢固,还可能产生虚焊,一般来说最恰当的时间必须在1.5s~4s内完成。
   焊锡是一种易熔金属,最常用的一般是焊锡丝。焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起,焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在最常用的一般是含松香焊锡丝,但细分起来也颇有讲究,其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。
   另外值得一提的是吸锡器,其对于新手来说十分实用,初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是,吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。另外,吸锡器在拆除多脚集成电路器件时十分奏效有用,它能将焊点全部吸掉,而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了,用烙铁完全可以代替其功能,将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出
   焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。  清除焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。  元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
   做好焊前处理之后,就可正式进行焊接∶  (1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。  (2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。  (3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。  (4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。
   焊接质量-----焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量,其典型特征是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。  虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。  焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。
   如何拆换元件------其实拆换元件再简单不过了,用吸焊器很容易就能完成,将元件管脚上的焊锡全部吸掉,这里告诉大家一个小诀窍,现在的电路板大多做工精细,焊锡使用很少,很难熔掉,那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。  另一个方法就是前面提到的,直接使用电烙铁熔掉焊锡,但这样就存在不小的危险性,既要小心焊点没完全被熔掉,又怕接触的太久烧坏元件。常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉,当温度达到时,元件就会被拉出,但切记不要太用力了,否则管脚断在焊锡中就麻烦了。  当然,为保险起见,两种方法结合起来使用是再好不过了,因为有时由于元件插孔太小,吸焊很难被吸干净,此时撤走吸焊器就会粘住,故可以用电烙铁加热取掉。  焊接其实并没那么可怕,或许对新手来说,初试比较难以掌握,然而练得多也就自然熟练了。总之,对于喜爱动手的发烧友来说,只要你多多实践那么掌握其中的窍门是早晚的事。
虾虾虾虾酱 2024-05-03
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。
悠悠lvying 2024-04-22

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