导电银胶使用方法是什么

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,  可以选择适宜的固化温度进行粘接,  如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃  固化,  远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,  这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时,  由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,  铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求,  而导电银胶可以制成浆料,  实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单,  易于操作,  可提高生产效率,  也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接,  实现导电连接的理想选择.
导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接,  有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.
导电银胶的制备编辑
在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。
第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。
基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以最终确定适合作LED封装用的导电银胶的最佳银粉含量。
第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。[1]

导电银漆用途广泛适用于修补开路(断铜路)底板，电视机选台器,容量开关,录音/影磁带，泄引静电离子，减低高压接点阻值，封涂于塑胶机壳，屏闭阻挡高频磁场。使不可焊锡点电流畅通及修通及修补汽车挡风屏膜发热线等。一般具有很强的附着力，可附着在塑料、木器、内墙壁等等，范围十分广泛。用法：搞匀后用幼硬尖头毛笔涂上或用针筒注射均可，干固后可使用ELECTROLUBE底板膜层或接点保护剂封涂之。另外，必须完全干了以后才导电。

导电银胶使用方法：
(1)导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.
(2)导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面.
(3)  导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.
(4)导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.