1、 施工准备
1.1 地面工程施工前应具有施工平面图和静电接地系统图，并做技术交底。
1.2 防静电瓷质地板及其工程所用的各种材料，
1.3 地面垫层、楼面结构层或其上填充层的标高，材料质量、密实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时，应做透水检验，且表面应平整，必要时可做毛化处理。
1.4 所有预埋管道和预埋件均应按设计要求预埋完毕。当有穿过基层的立管时，立管与楼板间的缝隙必须做密封处理，经检验合格并做完隐蔽记录后，防静电瓷质地板地面工程方可开工。
1.5 用于导电接地网络的接地端子，应按工艺要求预留并设置接地端子箱。当接地端子箱采用金属外壳时，应与接地端子绝缘。
1.6 各种工程施工材料、设备、工具和消防器材应配备齐全。
1.7 工程施工的环境温度不宜低于5℃。
1.8 工程施工人员应分工明确，定岗、定责。应指定专业技术人员按配比向水泥砂浆中加入添加剂（复合导电粉），并应指定专人铺设接地铜带或铝带。
1.9 工程施工前，各岗位人员应明确有关的技术要求。
2. 施工
2.1 防静电瓷质地板地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。
2.2 结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～30㎜，表面应刷一道水泥浆。
2.3 在水泥砂浆结合层中应按配比加入复合导电粉。水泥砂浆和导电粉的重量比为1：0.002。
2.4 在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带或铝带，纵向间距应采用600㎜，横向间距应在3000～5000㎜之间（图4.1.2）。铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带或铝带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录。
2.5 在铺贴前，应预排防静电瓷质地板块。对防静电瓷质地板块的规格尺寸、外观质量、色泽等应进行预选。浸水湿润，晾干待用。
2.6 铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽。
2.7 在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷质地板块时，地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采用砂浆填缝。
2.8 板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料，并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝，应采用不发尘的勾缝材料。
2.9 用瓷质地板块铺设的地面应平整，线路顺直，镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密，无空鼓。
2.10 板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时，拼缝宽度不宜大于3㎜。
2.11 防静电瓷质地板地面的尺寸偏差应符合表4.3.11的规定。