一般指代的是CHIP on Board 这种封装形式，就是俗称cob封装，也就是把若干芯片直接贴到基板上，在用硅胶、环氧树脂或者其他材料封装在一起，黄色的是荧光粉，目前在照明应用的主要问题是散热导致荧光粉挥发和透镜老化的问题。LED集成光源主要应用于LED照明技术里，其含义为：采用COB或COFB封装技术将LED晶粒直接封装在均温板或铜基板，形成了多晶阵列型封装。
一般指代的是CHIP on Board 这种封装形式，就是俗称cob封装，也就是把若干芯片直接贴到基板上，在用硅胶、环氧树脂或者其他材料封装在一起，黄色的是荧光粉，目前在照明应用的主要问题是散热导致荧光粉挥发和透镜老化的问题。LED集成光源主要应用于LED照明技术里，其含义为：采用COB或COFB封装技术将LED晶粒直接封装在均温板或铜基板，形成了多晶阵列型封装。