行家说说led外延片和led芯片有什么区别
2024-06-02 04:16:00 (51分钟前 更新)
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外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以GaN为例,在蓝宝石(Al2O3)上生长一层结构复杂的GaN薄膜(包括n-GaN,量子阱,n-GaN等),这层薄膜就叫做外延。
而芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确,仍为GaN材料。可以说外延是芯片的原材料,芯片就是在外延的基础上增加了电极(有的芯片还做钝化膜,反射镜等等)
外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以GaN为例,在蓝宝石(Al2O3)上生长一层结构复杂的GaN薄膜(包括n-GaN,量子阱,n-GaN等),这层薄膜就叫做外延。
而芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确,仍为GaN材料。可以说外延是芯片的原材料,芯片就是在外延的基础上增加了电极(有的芯片还做钝化膜,反射镜等等)
密果儿Fiona
2024-06-02
LED外延片生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。LED外延片生长的基本原理是:在一块加 LED外延片热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
LED外延片生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。LED外延片生长的基本原理是:在一块加 LED外延片热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
Q糖奶爸
2024-05-30
外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,LED灯珠/管,即需要进行封装才能获得白光小LED芯片。希望我的回答可以帮助你
外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,LED灯珠/管,即需要进行封装才能获得白光小LED芯片。希望我的回答可以帮助你
猪头小队长1982
2024-05-27
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