贴片led灯珠焊接方法是什么
2024-05-24 23:55:52 (53分钟前 更新)
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回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
容易出现虚焊,是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊,焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的灯条开钢网,钢网与灯条能够一致即可,选择锡膏用好的;差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置,然后过回流焊就焊接。
希望可以帮到你
回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
容易出现虚焊,是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊,焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的灯条开钢网,钢网与灯条能够一致即可,选择锡膏用好的;差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置,然后过回流焊就焊接。
希望可以帮到你
aeiou24680
2024-05-24
手工焊接
1我建议在正常情况下使用回流焊接,仅仅在修补时进行手动焊接。2手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W,焊接温度控制在300℃以内,焊接时间少于3秒。3烙铁焊头不可碰及胶体。4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压,否则金线焊会断开。
二、回流焊接
1.回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度) 2.温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间. 3.回焊次数: 最多不超过两次. 4.回焊后,LED需要冷却至室温后方可接触胶
手工焊接
1我建议在正常情况下使用回流焊接,仅仅在修补时进行手动焊接。2手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W,焊接温度控制在300℃以内,焊接时间少于3秒。3烙铁焊头不可碰及胶体。4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压,否则金线焊会断开。
二、回流焊接
1.回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度) 2.温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间. 3.回焊次数: 最多不超过两次. 4.回焊后,LED需要冷却至室温后方可接触胶
z小九z5858564
2024-05-12
采用低温钎焊的方式焊接LED贴片灯,准确地说是用M51的膏体M51MFP配合加热台焊接。
此工艺是一种低温钎焊的工艺,加热热源选择加热台,均匀涂抹M51的膏体M51MFP进行焊接,靠加热台的温度传导焊接部位达到温度熔化焊膏成型。
也可以采用回流炉中加热焊接。
或者 回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
容易出现虚焊,是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊,焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的灯条开钢网,钢网与灯条能够一致即可,选择锡膏用好的;差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置,然后过回流焊就焊接。
采用低温钎焊的方式焊接LED贴片灯,准确地说是用M51的膏体M51MFP配合加热台焊接。
此工艺是一种低温钎焊的工艺,加热热源选择加热台,均匀涂抹M51的膏体M51MFP进行焊接,靠加热台的温度传导焊接部位达到温度熔化焊膏成型。
也可以采用回流炉中加热焊接。
或者 回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
容易出现虚焊,是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊,焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的灯条开钢网,钢网与灯条能够一致即可,选择锡膏用好的;差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置,然后过回流焊就焊接。
米莱vicky
2024-05-01
最好用拉力强点.的锡膏,因为5730的灯珠脚比较小,有些灯珠中间还有散热器,炉温方面升温不要太快。
回流焊,若是铝基板的话还可以用热板.您的大批量不知是多少,若不想投设备的话搞个500W的大烙铁用也行,烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
希望对你有帮助
最好用拉力强点.的锡膏,因为5730的灯珠脚比较小,有些灯珠中间还有散热器,炉温方面升温不要太快。
回流焊,若是铝基板的话还可以用热板.您的大批量不知是多少,若不想投设备的话搞个500W的大烙铁用也行,烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
希望对你有帮助
半夜磨牙
2024-04-22
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