不过刚开始使用LED仅仅是用于钟表、计算器、家庭及办公设备作指示灯而已;随着LED行业的迅猛发展，芯片技术和封装工艺都日趋成熟使得LED的发光光效大为提高，光电性能也较稳定，而产品的开发成本和制造费用也大幅下降，使其在社会经济的许多领域得到广泛应用，主要包括：道路交通信号灯、背光显示、汽车灯、全彩显示屏等。 而今LED正大步向白光照明迈进，因其赶上世界各国推行低碳节能、绿色环保而风靡全球。以上这些应用均对LED发光角度的要求比较严格,否则会影响产品的实用效果。 LED发光角度的定义 LED发光角度又称功率角度,通常我们使用半功率角度,即50%发光强度时之角度。当然也有人使用60%,80%甚至90%之角度,这取决于不同的应用面。
不同类型角度的应用 小角度
10度，一般的说小角度LED多应用于照射面较小而视角比较远程的地方，比如:铁路路平交道上之指示灯等。
大角度 30度，一般的说大角度 LED多应用于照射面较大而视角比较近程的地方，比如:交通信号指示灯。一般角度在30度，而且要求发光照射光斑均匀、一致性好。
椭圆广角度 一般的说椭圆广角度LED多应用于照射面较大而视角比较远程地方，比如:室内、外显示屏。除了显示外它还强调R、G、B的混光效果，使得显示图像更加鲜艳。
影响LED角度的因素 1.LED的封装外观形状 2.支架的碗杯结构 3.芯片以及本身的结构 4.封装胶水的折射率 5.材料品质的一致性 6.封装工艺(即芯片的发光高度位置) 如何封装良好的角度 首先要有一个好的设计 A.LED模粒真圆度一致性要好; B.支架碗杯尺寸以及光滑度要好; C.选定好芯片; D.选择合适折射率的胶水;E.芯片的发光位置一定要放在胶体透镜的焦点处。
选择适合的材料(芯片、支架、胶水、模条) A. 芯片： 目前的芯片种类比较丰富: 按照制造工艺有分AS&TS; 按照材料又分二、三元、四元、InGaN; 因为不同的芯片其尺寸大小,高度不一样;发光位置,发光点的大小也不相同; ex:就芯片高度来说: 二、三元 10mils左右 四元7mils InGaN 4mils B. 支架： 一般来说支架的碗杯都可以按照我们的设计进行开模,只不过碗杯的光滑度则决定于模具加工设备的精密度和电镀的工艺; C. 胶水： 一般来说LED胶水厂商均可依照封装的要求去调配材料的比例,以满足设计的要求; D.模条： 模条的选择要注意以下几点:模粒的真圆度,连体的一致性,卡位的对称性。 以上几个方面材料的选择需要建立“两大一小”的替代原理,以对应突发性状况的产生。 选定后的材料不可任意变动,以保产品的稳定性 一般来说稳定的产品质量取决于稳定的制程,稳定的制程关键在于稳定的材料品质,所以我们认为设计好的材料规格不要任意变动。 “两大一小”是指材料厂商需要两个品质要求一样的source,同时还我要求有一个比较次之的source。 所谓材料的选择需要建立“两大一小” 的替代原理,是指在设计上必须考虑到其可替代性,这是为了避免材料因生产,品质,运输等突发状况产生时而不至于影响到LED封装品质的对策;这与材料的保持稳定性是不矛盾的。 生产工艺流程的控制 A、 Die bondering 的位置相当重要