铝基板参数有哪些

1：导热系数（目前基本采用astm  D5470测试）                            越大越好2：剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）                                  越高越好3：耐热性（有采用浸锡方式，也有采用漂锡方式，主要根据材料特性而定）    4：耐电压（测试直流和交流)                                                                              5:  TG(介质材料的玻璃转换点，测试方法同ccl差不多）6：介质层厚度（金像显微镜）                                            越薄越好

1：导热系数（目前基本采用astm  D5470测试）  越大越好2：剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）  越高越好3：耐热性（有采用浸锡方式，也有采用漂锡方式，主要根据材料特性而定）  4：耐电压（测试直流和交流)  5:  TG(介质材料的玻璃转换点，测试方法同ccl差不多）6：介质层厚度（金像显微镜）  越薄越好

铝基板具有优异的散热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能好特、耐高温。  用于制作LED-PCB、耐高温PCB电路、照明、通讯电子设备的PCB。用途不同，参数也不一样的。

铝基板参数根据铝基板的不同发生差异，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

你好，有如下参数：首先是铝基材质，其次是铜箔厚度，导热系数，表面处理方式，阻焊油颜色以及字符颜色。