pcb多层板布线要怎么做

先每个焊盘上散出过孔，过孔的大小根据焊盘的间距设置，1.0的BGA用0.4、0.2的，0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了，如果层数够的话，你一般是一行出一条线，不够的话，那就考虑HDI工艺了，或者一行走两条线。其实BGA很好走的，我以前是16层的，10个BGA互联的，没什么问题，主要是，你得考虑好了，如果管脚可以调的话，那更好了，先每行拉出来，然后调管脚。很顺！
希望我的回答对您有所帮助，能得到您的采纳!

你好，　多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术例如压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化希望我的回答对你有所帮助。

第一利用已制作好图形的印制板，上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板  2、详细工艺过程  2.1镀锡预浸  2.1.1  镀锡预浸液的组成及操作条件  2.1.2  镀锡预浸槽的开缸方法先加入半缸蒸馏水，再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入1.5L  Sulfotech  Part  A，搅拌均匀，加蒸馏水到300L搅拌均匀，即可使用。