您好,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
细木工板俗称大芯板,[1] 是由两片单板中间胶压拼接木板而成。细木工板的两面胶粘单板的总厚度不得小于3mm。 各类细木工板的边角缺损,在公称幅面以内的宽度不得超过5mm,长度不得大于20mm。中间木板是由优质天然的木板方经热处理(即烘干室烘干)以后,加工成一定规格的木条,由拼板机拼接而成。拼接后的木板两面各覆盖两层优质单板,再经冷、热压机胶压后制成。