cpu涂抹硅胶方法有哪些

2024-06-17 03:55:21 (29分钟前 更新) 144 6692

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参考正确涂导热硅脂的方法:
在cpu外壳中央点少量导热硅脂,硅脂的容器不一定是针管,也可能是小瓶,可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。
如果硅脂粘稠度低,可以直接安装散热器,依靠散热器底座将硅脂压开,扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂,使硅脂均匀的在cpu外壳上,摊开为薄薄的一层(注意尽量不要弄到手上,导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。
硅脂不易涂太厚,因为它的导热系数毕竟没有金属高,更不要溢出cpu外壳边缘,粘到主板上。
两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的,肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳,在显微镜下的真实表面状态,硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在,那么这些坑洼内导热介质就是空气,而导热能力的强弱排位是这样的:金属(铜、铝)>硅脂>空气。因此,薄薄的一层硅脂,才是正确的涂法。
参考正确涂导热硅脂的方法:
在cpu外壳中央点少量导热硅脂,硅脂的容器不一定是针管,也可能是小瓶,可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。
如果硅脂粘稠度低,可以直接安装散热器,依靠散热器底座将硅脂压开,扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂,使硅脂均匀的在cpu外壳上,摊开为薄薄的一层(注意尽量不要弄到手上,导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。
硅脂不易涂太厚,因为它的导热系数毕竟没有金属高,更不要溢出cpu外壳边缘,粘到主板上。
两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的,肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳,在显微镜下的真实表面状态,硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在,那么这些坑洼内导热介质就是空气,而导热能力的强弱排位是这样的:金属(铜、铝)>硅脂>空气。因此,薄薄的一层硅脂,才是正确的涂法。
孤星泪新民 2024-06-17
1、正确的方法是在主板风扇下的CPU上面涂,风扇卸下来,CPU压杆抬起来,CPU拿出来,在CPU光滑面抹点点,抹匀即可,再把CPU装上去,压杆压上,风扇装上。  
2、CPU硅胶是帮助CPU与铁块间能严密接触,增加散热面,防止风扇铁块与CPU过于亲密接触的,所以涂多少自己把握,涂多了反而影响散热。  
3、涂抹好硅脂、注意用量不要过多或者过少、涂匀即可;然后注意风扇安装的贴合与散热,注意一次安装后不要轻易再挪动风扇了,以免硅脂与风扇有空隙而导致散热不好。这样,CPU表面于散热器底座之间就基本不会出现空气,总体的热传导效果会好很多。
1、正确的方法是在主板风扇下的CPU上面涂,风扇卸下来,CPU压杆抬起来,CPU拿出来,在CPU光滑面抹点点,抹匀即可,再把CPU装上去,压杆压上,风扇装上。  
2、CPU硅胶是帮助CPU与铁块间能严密接触,增加散热面,防止风扇铁块与CPU过于亲密接触的,所以涂多少自己把握,涂多了反而影响散热。  
3、涂抹好硅脂、注意用量不要过多或者过少、涂匀即可;然后注意风扇安装的贴合与散热,注意一次安装后不要轻易再挪动风扇了,以免硅脂与风扇有空隙而导致散热不好。这样,CPU表面于散热器底座之间就基本不会出现空气,总体的热传导效果会好很多。
定州人民 2024-06-13
你先要明白,硅脂从一开始就不是导热的主体,无论添加了什么,其导热性均远远不急金属本身,很多人都有种思维误区,误以为硅脂导热更好,可以更快的传递温度,这是完全错误的。
硅脂的用处不是用来导热的,而是增大CPU表面于散热器底座的接触面积。如果无法理解继续看,无论CPU表面处理的如何光洁和平整,也很难保证CPU表面和散热器底座能100%完美贴合,这就会导致两者之间出现细小空间,这些空间会被空气填满,而空气的导热性极差,会降低导热效率。
解决这个问题的方法就是导热硅脂,用导热硅脂提前填充这些空间,让导热性更高的硅脂代替空气,提高导热效果。
看到这里就应该能明白了吧?正确的方法是在CPU表面先挤一点,用手指稍微用力点来回涂,尽可能将缝隙填满,同样散热器底座一样处理,先确保两者均最大限度的减少缝隙,然后在CPU表面稍微涂薄薄一层,将散热器压上去,稍微用力点压住后左右小幅旋转几下,将多余的硅脂挤出去。(切记用力过度)
这样,CPU表面于散热器底座之间就基本不会出现空气,总体的热传导效果会好很多。
你先要明白,硅脂从一开始就不是导热的主体,无论添加了什么,其导热性均远远不急金属本身,很多人都有种思维误区,误以为硅脂导热更好,可以更快的传递温度,这是完全错误的。
硅脂的用处不是用来导热的,而是增大CPU表面于散热器底座的接触面积。如果无法理解继续看,无论CPU表面处理的如何光洁和平整,也很难保证CPU表面和散热器底座能100%完美贴合,这就会导致两者之间出现细小空间,这些空间会被空气填满,而空气的导热性极差,会降低导热效率。
解决这个问题的方法就是导热硅脂,用导热硅脂提前填充这些空间,让导热性更高的硅脂代替空气,提高导热效果。
看到这里就应该能明白了吧?正确的方法是在CPU表面先挤一点,用手指稍微用力点来回涂,尽可能将缝隙填满,同样散热器底座一样处理,先确保两者均最大限度的减少缝隙,然后在CPU表面稍微涂薄薄一层,将散热器压上去,稍微用力点压住后左右小幅旋转几下,将多余的硅脂挤出去。(切记用力过度)
这样,CPU表面于散热器底座之间就基本不会出现空气,总体的热传导效果会好很多。
冰冷的火夫 2024-06-06

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