信封封装机深圳市卓梵印刷包装有限公司好。封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。
一般来说,封装机有如下几部分组成:1.入料组:将卡片放入卡匣中,由拉卡气缸利用真空吸盘将卡片拉下至搬送臂。
2.料架组:将芯片热熔胶带对应地放入料架上后,再将芯片热熔胶通过导料轮导入冲胶纸模,预焊组,冲芯片组等,将冲后的条带分别导入相应的位置收好。
3.预焊组:由发热元件加热,温度感应器(热电偶)和温度控制器配合控制加热温度,预焊时间由触摸屏设定,锅焊头在气缸作用下进行热熔胶与模块背胶,根据不同的模块,要换用相应的锅焊头,如八触点和六触点。
4.模块好坏识别组:由反射电眼对坏模块识别孔(模块厂家在出厂时对个别坏的模块上冲的一个小圆孔)进行感应,并将信号送给PLC,若收到打孔模块信号,PLC会将坏模块信号传给模具冲切组,模具不冲切些模块,此模块对应的卡片不进行点焊,不热焊,到封装IC检测组时将卡片送入废料盒中。