Gap Pad HC3.0导热硅胶片,210元,价格来源网络,具体价格以实际为准 Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。在非常低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计。玻纤增强,提高加工性能和搞斯裂性。 希望你能满意
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