深联电路还不错,主要做4、6、8、10层的多层线路板,产能挺大的线路板厂。现在多层线路板在电器设备中的运用越来越广泛,工艺也不断发展,多层线路板的特点也呈现多样化趋势。如:
1.高密度化:多层线路板的高密度化就意味着采用高精细导线技术,微小孔径技术和窄环宽或无环宽等技术,是印制板的组装密度大大提高;
2.高精细导线技术:高密度互联结构的积层多层线路板,所采用的电路图形需要高精细导线的线宽与间距介于0.05-0.15毫米之间;
3.微小孔径化技术:随着多层线路板孔径的缩小,对钻孔工艺装备提出更高的技术要求,同时需要采用全化学电镀,直接电镀技术来解决小孔电镀附着力和延展性等问题;
4.缩小孔的环宽尺寸:空周围环宽尺寸的缩小,可增加布线空间,因而进一步提高了多层线路板的电路图形密度;
5.薄型多层化技术:薄型多层化的技术完全适应元器件“轻,薄,短,小”和高密度化的技术要求。当前多层线路板的制造工艺技术发展趋势分为:高层薄型板和一般薄型板;
6.多层线路板结构多样化、同时出现埋、盲和通孔相结合多层线路板制造技术。